​[앤시스코리아] Physical AI 활용 반도체 패키지 설계 및 CAE 해석 스쿨 

■접수기간 : ~ 2026.07.15(수) 24시

■교육기간 : 2026.07.27~2027.01.26

■교육장소 : 구디아카데미(서울시 금천구 가산디지털2로 95, KM타워 305호)

■교육대상 

국민내일배움카드 발급이 가능한 자

(전문)학사 학위 이상 소지자

반도체 패키지 설계, 해석, 설계최적화 등 직무 취업 희망자

■전형절차 : 서류전형 > 서류전형 합격 > 선발면접 > 최종합격

서류전형 합격자 발표 : 7월 15일 

선발면접 : 7월 16일

최종 합격자 발표 7월 20일

■교육문의 :  02-818-7950

■신청방법 : QR코드 접속하여 신청, https://bit.ly/4wrrz8b

■문의 : 캐치 고객센터 1644 - 8850 / catch@jinhak.com 

​※자세한 사항은 아래 포스터를 참고하시길 바랍니다.