● 모집개요

<텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨>은 글로벌 차량용 반도체 혁신 기업 텔레칩스와 함께 차량용 반도체 임베디드 SW 인재 양성을 위해 교육 과정을 개발하였습니다.

취준생들은 실제 실무 환경과 비슷한 임베디드 실습 환경에서 교육과정/프로젝트 진행하며, 우수 수료생 대상 텔레칩스 채용 지원을 통해 정규직 선발 기회가 제공됩니다.

● 기간 및 일정

- 모집 기간 : 2024.05.13. ~ 2024.06.02.

- 교육 일정 : 2024.06.14. ~ 2024.12.20.

- 교육 장소 : 서울특별시 금천구 가산디지털1로 189 12층 DX캠퍼스 (가산디지털단지역 LG가산디지털센터 12층)

● 활동내용

- SW 엔지니어링 & 차량이해

- SW이해

- 임베디드 HW 활용

- 종합 프로젝트

● 혜택내역

- 우수 수료생 대상 텔레칩스 즉시 채용

- 텔레칩스 자체 제작 TOPST 보드 활용한 실무기반 교육

- 고용노동부 내일배움카드 발급 대상 무료 교육

- 텔레칩스 인사담당자 채용설명회 및 현직자 직무 Tech Talk

- 수료생 대 수료증 발급 및 우수자 표창장 수여

- 차량용 반도체 산업 맞춤형 실습 및 프로젝트 환경 제공

● 지원자격

- 국민내일배움카드 발급 가능자

- 4년제 대졸(예정)자 미취업자 및 수료 후 즉시 입사 가능한자 우대

- 전기/전자/컴퓨터공학 관련 전공자 우대

- 병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유가 없는 자

- 장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대

● 신청방법 - 지원페이지 클릭하여 수강신청 - 국민내일배움카드 발급 - 서류전형 - 면접심사 - 최종선발