2025 접수중
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* 과정명 : 텔레칩스 차량용 반도체 임베디드 스쿨 3기 * 교육기간 : 2025.08.11.(월) ~ 2026.02.13.(금) (공휴일 및 일부 주말 제외, 1일 8시간, 총 6개월/1000시간) * 신청기간 : 2025.06.27.(금) ~ 2025.07.20.(일) 23:59 * 신청방법 : https://edu.rapa.or.kr/recruitment/1257 DX홈페이지 교육신청 * 교육장소 : 서울 금천구 가산디지털1로 189 12층 DX캠퍼스 2센터(가산동, (주)LG가산디지털센터) * 모집분야 - 임베디드 SW과정 * 신청자격 - 국민내일배움카드 발급가능한 자 - 전공제한 없음 - 학사/석사 학위소지자 중 미취업자 또는 2026년 2월 이전 졸업·졸업예정자 - 교육기간 내 전일 오프라인 교육 참여 가능한 자 - 2026년 2월 내 입사 가능한 자 - 병역필 또는 면제자로 해외출장에 결격사유 없는 자 - 장애인/보훈대상자는 관련 법령에 따라 우대 ※신청서 기재 내용이 허위로 판명될 경우 합격이 취소될 수 있습니다. * 교육대상 - C언어 프로그래밍, 리눅스 심화학습 희망자 - 텔레칩스 및 관계사 등에 취업을 희망하는 분 - 모빌리티 SW분야에 관심이 있는 분 - IT기본지식 보유자 및 관련 경험 보유자 우대 <혜택> 1. 고용노동부 내일배움카드 발급 대상 무료교육 2. 우수 수료생 대상 텔레칩스 채용우대 3. 프로젝트 우수자 텔레칩스 대표이사 명의 상장 수여 4. 텔레칩스 사업장 견학 및 텔레칩스 자체 제작보드 실습 5. 실제 차량 분해 결합 실습 및 구조 학습 6. 텔레칩스 인사담당자 채용설명회 및 현직자 직무 Tech Talk |